聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺（PI）的主要應用形式，是電子電氣工程領域的關鍵材料。PI產品的形態包括薄膜、漿料、樹脂、纖維、泡沫、復合材料等。其中，膠片是最早商業化、市場容量最大的PI產品形態。PI薄膜可用作電纜絕緣材料、隔熱材料、防輻射材料、記錄載體材料、柔性印刷電路板材料等。它是電力、電器、微電子和精密機械行業不可替代的關鍵材料。

PI薄膜技術具有中國優良的力學性能、介電性能、化學結構穩定性分析以及要求很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前這個世界上使用性能最好的超級計算機工程高分子材料問題之一。據Grandview數據，受終端進行市場經濟規模不斷增長方式推動社會影響，預計2025年全球PI薄膜市場發展規模將增長至20億美元，2020-2025年復合增長率將達9.1％。

PI薄膜作為主要可以用于學習電工進行電子設備絕緣、印刷電路板基材、氣體通過分離、制作合成紙等，可分為國際電工PI 薄膜、電子PI 薄膜、熱控PI 薄膜、航天大學航空用PI 薄膜、柔性研究顯示用CPI薄膜等。電子PI薄膜是 FCCL、封裝基板（COF）等的核心企業原材料，終端服務行業發展涉及社會消費以及電子、5G 通信、汽車、工控系統醫療、航天軍工等各個不同領域。

由于對5G 技術、柔性顯示器等的需求增加，高性能 Pi 薄膜在未來的高速通信和智能柔性電子基板應用、柔性顯示器應用、集成電路封裝應用和清潔能源關鍵材料應用方面有著廣闊的前景。