（一）PI薄膜簡介

聚酰亞胺薄膜是世界上最好的薄膜絕緣材料，它是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中縮聚、流延、亞胺化而成。具有優異的機械性能、電性能、化學穩定性和高抗輻射、耐高溫和耐低溫(-269℃至+400℃)。

(2)聚酰亞胺薄膜按生產工藝分為:

1：浸漬法

投入少，但生產成本高，產品性能有限

2：流延薄膜

生產管理成本低，薄膜均勻，產品性格發展較好

3：雙軸拉伸薄膜

投資大，但產品的物理性能、電性能、熱性能都很優秀。

（三）PI薄膜應用

薄膜是最早的聚酰亞胺產品之一，主要用于 H 級或 C 級絕緣。聚酰亞胺薄膜由于其優異的耐油性、耐溫性和低介電損耗的結合而被稱為“黃金薄膜”。可用作電纜絕緣、熱絕緣、輻射防護材料、記錄載體材料等，特別是在柔性印制電路板行業，廣泛應用于航空航天、軍事、移動通信、便攜式計算機、計算機外圍設備、掌上電腦、數碼相機、電子儀器等領域，成為電力、電器、微電子學和精密機械行業不可替代的關鍵材料。

PI薄膜廣泛應用于微電子以及有機發光二極管白光照明、薄膜太陽能電池、防電磁輻射透明薄膜、射頻電路板、觸摸屏等領域。

（四）PI薄膜進行市場發展情況

PI 薄膜被稱為“黃金薄膜”，市場價格達到每噸60-300萬元，其中雙軸拉伸薄膜的市場價格超過每噸10億元; 目前國內市場對 PI 薄膜的需求增長迅速，嚴重依賴進口。由于聚酰亞胺的合成非常困難，下游產品的加工也非常困難，因此全球聚酰亞胺的供應主要集中在少數幾家公司(杜邦、 Ube、 Chung Yeon 和 SK Kolon)。